WDS-580bga返修台_全球机械网
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      [求购] WDS-580bga返修台

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       发布日期: 2019-3-28
       截止日期: 2019/9/27 14:21:00

      WDS-580 BGA返修台特点:
      1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速查找动作,具有较高的查找精度和快捷的操作性.
      2、该机采用触摸屏人机界面,片机控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线看穿功能.
      3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整出功率.
      4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
      5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板查找采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
      6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
      7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
      8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
      WDS-580 BGA返修台技术参数:
      总功率
      4800W
      上部加热功率
      800W
      下部加热功率
      1200W
      下部红外加热功率
      2700W(1200W受控)
      电源
      相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
      查找方式
      V字型卡槽+万能夹具
      温度控制
      高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负3度;
      电器选材
      触摸屏+温度控制模块+片机
      大PCB尺寸
      400×370mm
      小PCB尺寸
      10×10mm
      测温接口数量
      1个
      PCB厚度
      0.3-5mm
      适用芯片
      1*1mm-60*60mm
      外形尺寸
      500×590×650mm
      机器重量
      净重40kg
      标签: 智诚精展  

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      WDS-580bga返修台
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